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選擇焊是什么？選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢(shì)，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢(shì)，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。焊接焊臺(tái)

選擇性焊接是一種自動(dòng)化系統(tǒng)，可通過噴嘴將熔融焊料從儲(chǔ)液罐中泵出，以涂覆延伸出電路板底部的引線。該系統(tǒng)將向多個(gè)方向移動(dòng)，以便在操作員為其編程的每根引線上涂上焊料。焊接焊臺(tái)

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

在波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中，焊接焊臺(tái)，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來了較高的運(yùn)行成本；尤其是無鉛焊接時(shí)，因?yàn)闊o鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來的運(yùn)行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時(shí)間一長(zhǎng)便會(huì)使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；

選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

有些選擇焊機(jī)器制造商能夠提供基本的機(jī)器，你可以根據(jù)未來的能力擴(kuò)展根據(jù)需要增加新的模塊。但是有些制造商是做不到的，所以一定要問清楚。

可以以各種形式增加新的模塊，使產(chǎn)量提高兩到三倍。你也許可以把這些模塊組合起來配成對(duì)，在同一條引線上執(zhí)行兩個(gè)操作，或者單獨(dú)使用這些模塊，每個(gè)模塊只執(zhí)行單獨(dú)的涂布助焊劑，預(yù)熱或焊接操作。

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